氧化鋁和氧化鋁的微波焊接

　　 氧化鋁陶瓷在氧化物陶瓷中機(jī)械強(qiáng)度最高、硬度大、電絕緣性好、高頻損耗小、導(dǎo)熱系數(shù)大且真空致密，能夠較全面地符合電真空陶瓷的各項(xiàng)要求，除用于電真空器件之外還可用于ＩＣ基片、可控硅及固體電路的外殼等。目前在焊接中使用最廣的介質(zhì)材料是含氧化鋁９５％左右的９５瓷，而含氧化鋁９９％左右的９９瓷和透明氧化鋁瓷一般只用于某些對(duì)性能有特殊要求的場(chǎng)合。

 　　１９８５年，Ｔ．Ｋ．Ｍｅｅｋ等率先用７００Ｗ功率的家用微波爐對(duì)２個(gè)氧化鋁薄片之間進(jìn)行了玻璃封接，封接的溫度為７００℃一８００度；，時(shí)間９９ｍｉｎ，１９８８年，Ｄ.Ｐａｌａｔｈ重復(fù)了上述工作.所不同的是，微波功率僅為７５Ｗ，封接時(shí)間為１０ｍｉｎ。

　　 Ｈ。Ｆｕｋｕｓｈｉｍａ等用３ＫＷ功率和６ＧＨｚ頻率的單模微波腔體對(duì)氧化鋁圓桿進(jìn)行了焊接。微波焊接純度為９２％的氧化鋁圓桿時(shí)焊接溫度與抗彎強(qiáng)度的關(guān)系，其中焊接時(shí)間為３ｍｉｎ，焊接時(shí)的壓力為０.６ＭＰa.

　　 氧化鋁圓桿接頭的抗彎強(qiáng)度隨焊接溫度的升高而增大，當(dāng)焊接溫度超過(guò)１７５０℃時(shí)，氧化鋁圓桿接頭的平均抗彎強(qiáng)度值為４２０ＭＰａ，該結(jié)果已達(dá)到基體氧化鋁的抗彎強(qiáng)度值，并且，實(shí)驗(yàn)結(jié)果還表明，經(jīng)微波焊接后的接頭的硬度值比基體的硬度值還高20%。

  　 Ｘ.Ｄ.Ｙｕ等用微波成功地同時(shí)燒結(jié)和焊接了兩個(gè)氧化鋁圓片，他們認(rèn)為，微波同時(shí)燒結(jié)和焊接陶瓷材料技術(shù)同樣能夠用于生產(chǎn)多層電容器等。

  　 Ｓ.Ａｌ一Ａｓｓａｆｉ等用氫氧化鋁凝膠作為粘接劑，在微波輻照下焊接了氧化鋁陶瓷。實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)焊接溫度江到１６５０℃時(shí)，微波焊接的接頭的抗彎強(qiáng)度值已達(dá)到基體抗彎強(qiáng)度值的９３％。作為粘接劑的氫氧化鋁凝膠，當(dāng)溫度高于

１３００℃時(shí)，分解得到ａ一Ａ１２０３

　　 由于分解的產(chǎn)品.氧化鋁：與焊接基體的成分相一致。Ａ１２Ｏ３填充焊接界面的空隙，材料之間的相容性較好，從而提高了材料的力學(xué)性能。

 　　蔡杰等用ＴＥ１Ｏｎ單模矩形諧振腔在１３００｀、１４００℃溫度下對(duì)Ａ１２Ｏ３－Ａ１２馬進(jìn)行了直接焊接。認(rèn)為，在１３００℃焊接時(shí)，雖經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間保溫，焊接效果不明顯，焊縫清晰可見(jiàn)；在１４００℃保溫２０ｍｉｎ，取得了良好的焊接效果，此時(shí)焊縫已經(jīng)消失。